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tyco连接器

适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计,其集成温度传感器在工业应用同类产品(CoolMOS? S7T)取得的进步基础上,显著提高了结温传感的精度,因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。 tyco连接器  TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装,既能节省空间,又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装,方便客户升级现有设计,以提高性能和能效。   针对这一亟待解决的问题,芯擎科技推出工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器 阅读更多…

te连接器

该传感器包含四对 TMR 半桥,并通过在 x-y 平面上施加磁场提供四个单独的 SIN/COS 输出。然后,即使在其中一个输出信号发生故障的情况下,也可以实现高达 ASIL D 级的更高系统安全级别,同时提供更高的位置信息可用性。 te连接器ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量,并减轻主处理器的运算工作量,确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎,进行数据过滤和 AI 推理,为高能效的系统集成提供了更多机会。   “LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能,为高性能端 阅读更多…

hirose

该产品系列包括CoolGaN Drive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用PQFN 5×6和PQFN 6×8 封装)和CoolGaNDrive HB 650 V G5器件(集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,采用 LGA 6×8 封装)。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本,适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具,以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。 hiroseHoltek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek 阅读更多…

罗森伯格

  在电源设计中,尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内,因此可以简化电源设计,并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺,可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度,从而在更小的空间内提供更大的输出功率。 罗森伯格  相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS,新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破,为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存,支持用户自由匹配与解除配对设备,轻松驾驭动态变化的网络环境,实现多 阅读更多…

魏德米勒官网

SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。 魏德米勒官网因此,迄今为止,通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路*4的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而,该方法存在一个问题:由于受到储能电路的插入损耗*5影响,虽然受到干扰的天线的特性得到了改善,但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。   作为 Microchip 阅读更多…

安费诺

  随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高,从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨。为此,三星半导体推出其的移动图像传感器产品矩阵,让消费者从各个角度拍照,都能拍摄出满意的图像效果,为移动手机摄影打开了新天地。 安费诺  SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示:“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣,GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此,我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发,并计划于第三季度开始量产。” 它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C,并符合重工业 IEC 标准,可确保在工业环境中保持稳定的性能。这款 阅读更多…

jst官网

  GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力,确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计,提高了精准度,使得安装过程更为简便快捷。 jst官网单对以太网连接器(Single Pair Ethernet connectors,简称SPE连接器)是一种新型的以太网连接技术。相较于传统的RJ45以太网连接器,SPE连接器将传输所需的芯数从4芯、8芯,减少为双芯。可显著减少连接器、连接线的体积、重量,让设备的布线更灵活。在实际应用中,单对以太网 (SPE) 连接器的四项主要优势包括: 高频率:SPE连接器 阅读更多…

科世达

这系列单片机具备丰富的周边资源,包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP,GPIO脚位达54。 科世达  PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口,以及带有硬件扩展选项的其他接口(包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Ras 阅读更多…

莫仕

  随着PIC64产品组合的推出,Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 (MCU)和微处理器(MPU)的嵌入式解决方案供应商。 莫仕  两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说,联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说,三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测,未来两家公司将继续务实合作。 近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展,随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广,卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前,卫星通信 阅读更多…

amphenol

推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管— TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K,辐照强度和升降时间优于前代器件。 amphenol此外,三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作,用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。 这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此,更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解 阅读更多…