此外，三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作，用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。 泰科连接器产品手册该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借这些特性，该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命，满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性，该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。 凭借LPDDR5X DRAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21. 阅读更多…
该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计，工作温度范围为0℃到+90℃，输入功率为150mw，允许用户安全地传输更大功率，无需担心过载和损坏天线端口。 安费诺凯杰强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。 MLX90427是迈来芯推出的新一代磁性位置检测芯片。该产品凝聚迈来芯在汽车霍尔效应传感领域的丰富知识和技术积累，旨在为汽车行业当下和未 阅读更多…
Pasternack大功率放大器覆盖1.5 MHz到18 GHz的宽带频率，采用GaN和LDMOS半导体设计。GaN模型在更小的封装中可表现出高效率，其性能优势在宽带应用中理想的。 德国harting官网潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。 英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益，同时，英飞凌还支持 阅读更多…
安全性对运营商来说至关重要；确保主时钟使用的时间基准是有效信号且值得信赖至关重要。TimeProvider 4100主时钟内嵌BlueSky GPS防火墙，为我们的客户提供了经济高效的解决方案，能够非常有效地防范欺骗、干扰和其他可能损害 GNSS 信号有效性的威胁。 ket接插件官网 InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率，并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率（从交流到稳压的低压直流输出段）可超过90%；先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出，无需使用假负载电阻，可将空载功耗降至30mW以下。 LD 阅读更多…
配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C，这对于经常暴露在恶劣环境中的航空应用至关重要。 bosch连接器官网Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划，并通过JumpStart 方案提供远程获取 阅读更多…
ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码，可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。 jst端子官网 今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点：（1）搭载级联功能（通过连接多个IC，能够保护比一个保护IC所能应对的电池数量更多的电池的功能）、通过比以往大幅度减少的部件结构，实现了6节串联以上的二次电池的电压监视；（2）搭载了IC之间通信的开路检测电路(※1)，可进行更安全的电压监视；（3）备有过充电检测 阅读更多…
QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。 安波福线束禅思H30系列，它包含H30和H30T两款负载，H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组，H30T在此基础上增加红外热成像模组，全面提升感知与成像能力，突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台，能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域，是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。 MediaTek T300 下 阅读更多…
为了确保测试系统未来的可扩展性，PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口，其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展，而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展，可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小，也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的，以此实现低漏电流驱动保护测量。 泰科继电器官网 RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架 阅读更多…
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出SCALE-iFlexXLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。 samtec连接器 针对工业面阵CMOS图像传感器在实际应用中环境光线条件复杂的问题，SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，融合了Lightbox IR?近红外增强技术，实现了可见光与近红外光下的超高感度，有 阅读更多…
随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。 te 连接器 美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成 阅读更多…