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美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
hrs广濑连接器官网SolidRun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界,让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 Hailo 合作开发 Hailo-15H SOM,推出了一个集成解决方案来实现这一目标。 这种面向市场的解决方案将的人工智能推理功能与易于集成无缝结合,终减少了工程时间和成本。 重要的是,它使开发人员和工程师能够完全投入精力来实现他们的产品愿景。
此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此,它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统(现在作为下一代传输系统备受关注)以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准,且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C,不仅满足耐静电放电要求,并且将空间需求降到了,顺应汽车原始设备制造商(OME)的小型化趋势。
微型逆变器、5G PSU、电视 PSU 和 SMPS通常采用对流冷却,Thin-TOLL 8×8封装用于这些应用时,可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时,TOLT还能控制设备的结温。
hrs广濑连接器官网 车规级PSoC4100S Max通过了AECQ-100,能够承受高达125 °C的环境温度,还支持ASIL-B(达到ISO 26262标准),可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌ModusToolbox?开发平台的支持,开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。
UltraScale+系列较上一代产品,将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB,制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善,使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗,并缩小了封装尺寸,该产品具备更好的成本优势。
TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
Reno12 系列支持 80W 超级闪充,20 分钟即可充至 55%,为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗,使电池充放电循环次数远超行业标准,在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。
hrs广濑连接器官网近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计,Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。
GDDR 是 JEDEC(联合电子设备工程委员会)制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代,一代具有更高的速度和更高的功率效率。近,它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。