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  美光 GDDR7 性能强劲,可使生成式 AI 工作负载6,如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%,同时缩短响应时间至多 20%。美光预计,相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X,搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下,光线追踪和光栅化的每秒帧数(FPS)将提升超过 30%。
deutsch连接器AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,可依应用需求搭配多种加速卡,弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化,包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等,并搭配防尘功能及短机箱设计,适合工厂和自动化环境。
OptiMOS? 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm SMD封装。这款OptiMOS 7 80 V产品 非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造,包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制(例如电动助力转向系统(EPS))、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。
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  柔性印刷线路板(FPC)的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下,柔性模切线路板(FDC)由于采用连续卷到卷生产工艺,因此没有长度限制。在某些设计条件下,柔性模切线路板(FDC)具有与柔性印刷线路板(FPC)相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。
  随着 PSoCTM 4 HVPA-144K 的推出,英飞凌为扩展其 PSoCTM微控制器产品组合,以便将电动汽车的锂离子电池管理系统纳入其中奠定了基础。该产品组合不久后将加入多款用于监控和管理高压(400 V及以上)与低压(12 V/48 V)电池的产品,从而进一步推动未来电动汽车的应用。
deutsch连接器  NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 网络和 NVIDIA Spectrum-X800 以太网络是全球首批高达 800Gb/s 端到端吞吐量的网络平台,将计算和 AI 工作负载的网络性能提升到了一个新的水平,与其配套软件强强联手可进一步加速各种数据中心中的 AI、云、数据处理和高性能计算(HPC)应用,包括基于的 NVIDIA Blackwell 架构产品的数据中心。
因此我们得以缩短交付时间,更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200,以及即将推出的B100、B200和GB200解决方案的可立即使用型液冷或气冷计算丛集。从液冷板到CDU乃至冷却塔,我们的机柜级全方位液冷解决方案可以降低数据中心40%的持续用电量。
Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性价比高,支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术,能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C,并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
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目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求,我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹,引入了我们强大的处理器引擎,现在更增添了边缘 AI加速器,并且得到STM32 生态系统的支持,从而加快产品开发周期。
deutsch连接器  随着PIC64产品组合的推出,Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 (MCU)和微处理器(MPU)的嵌入式解决方案供应商。
  通常,汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关,为了确保车辆持久耐用,如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行,温度传感器必须保证极高可靠性且漂移量。而传感器材料会影响漂移量,比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象,而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C,传统的负温度系数(NTC)热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%(不包括外部组件的漂移)。同时,随着系统的老化,温度传感器误差的增加,会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。
NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC,支持PCIe Gen3x4接口,采用行业标准的M.2 1620(16 x 20mm,291球)BGA封装。欲了解更多NVMe NANDrive 产品信息,请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。

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