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  在安全和法规层面上,TE的HDC浮动式充电连接器提供了手指触摸保护功能,有助于提升现场操作的安全性,而且其中的每款连接器都通过了UL 1977、TV和CE。此外,这些器件还符合EN 61984、IEC 60068、IEC 60512、IEC 60529、IEC 60664-1、EN 61373和ISO 6988标准。
delphi德尔福  PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器(Σ-Δ型模数转换器)连同四个数字滤波通道一起通过测量电压、电流、温度等关键参数,实现对电池充电状态(SoC)和健康状态(SoH)的测量,测量精度高达±0.1%。该半导体器件拥有两个带有自动增益控制的可编程增益放大器(PGA),无需软件干预即可实现模拟前端的完全自主控制。与传统的霍尔传感器相比,采用分流式电流传感器的电池精度更高。
  新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4,谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电,谷歌还增加了更多 RAM(Pixel 为 12GB,Pixel Pro 型号为 16GB)。电池寿命和相机技术也全面改进,Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。
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  RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采用车规工艺,量程为±2g至±16g,多档可选,XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz),特别是在大带宽时噪声表现优异,48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us,芯片可直接对接A2B收发器,支持多种TDM模式,可配置性强,14位ADC输出。
此外还消除了检测电阻损耗,进一步提高效率。通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。通过对门极开关驱动信号的控制以及使用具有软恢复特性的体二极管,其典型的EMI特性表现比现有驱动器低10dB,因此可以选用更小的EMI滤波器。
delphi德尔福  Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器(IRED)和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,旨在确保IRDC产品向客户长期供货。
  OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“中国芯”。
  Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器,正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期,Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
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全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。
delphi德尔福这些器件的一个关键功能是通过限制浪涌电流来保护PoE端口,同时安全地管理故障情况。为了应对这种情况,Nexperia将这些器件的安全工作区(SOA)增强了3倍,而RDS(on)只有非常微小的增幅。 这些ASFET还适用于电池管理、Wi-Fi热点、5G微微蜂窝和闭路电视应用,并且可以替代智能恒温器中的机械式继电器等。
  C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积(相较于C7系列缩减了50%),同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面,C8系列表现出色,为工程师们提供了更为紧凑的设计方案,让他们在享受小巧便利的同时,依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。
   新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统(DMS)的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍,支持的 Transformer 神经网络,在有限的数据集的训练下,也可以达到更好的泛化性能,从而提升准确性,减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型。

分类: 广濑连接器