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  此外,新驱动器还集成了两个电流检测放大器,用于系统状态监测,有助于限度地降低物料成本。这些放大器适用于检测高边、低边和内联电路的电流,增益可单独设置,具有低失调电压和低温漂特性。可以单独关闭电流检测放大器,以减少闲置时的电流消耗。
泰科tyco  集成式12 V LDO(耐压42 V)无需外部电源,可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。
  此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用,并提供了小功率端子版本,这也是业界公认的通用电源模块(UPM)端子。
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两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信号接口直连。
企业级SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口,提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率,同时搭载3D TLC闪存介质,提供480G、960G、1.92T、3.84T多种容量选择,满足用户不同业务的存储需求。
泰科tyco  TX3系列器件采用B(EIA 3528-21)和C(EIA 6032-28)封装,容值范围10 F至100 F,额定电压16 V至25 V,容差低至± 10 %。器件+25 °C下ESR为0.700 W至2.3 W,纹波电流为0.438 A,工作温度高达+125 °C。TX3系列器件采用无铅(Pb)端子,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。
  目前,该系列产品包含8种产品,涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级,适用于各种供电电压的过压保护,每种电压都有两种类型——自动重试型(eFuse IC自动恢复电路)和锁存型(通过外部信号触发恢复)。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。
Smart Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力,可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns,小于等于普通控制器的消隐时间,具有极高的兼容性。
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  该系列提供各种通孔和表面贴装封装,帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL(长引线)是一种深受市场欢迎的通孔封装,可以简化器件在设计中的集成,并沿用成熟的封装工艺。
泰科tyco  SMART RDIMM 内存模块采用Conformal Coating表面涂层技术,为浸没式液冷伺服器的内存模块提供强化保护,大幅提升数据中心应用的可靠性并降低成本。
  在AI手机上,有许多关键组件,它们各自有特定的工作电压要求。例如,射频模块,负责无线通信的核心组件,设置在低于特定的工作电压下关闭,以确保其稳定性和效率。然而,随着技术的不断进步和电池性能的提升,业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求,使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压,让这些关键组件处在工作状态。
Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累,结合市场需求,自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你,但功能却十分全面。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED,为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm,能够高清细腻地还原实物立体形态。

分类: 广濑连接器