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一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能,可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础,采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容,并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸,使其易于集成至即插即用型升级产品。
泰科电子te  ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
  日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。
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  利用 2022 年推出的专为功耗而优化的 Steelerton 数字信号处理器(DSP),这个新模块在紧凑的收发器尺寸中实现了功耗。该 DSP 与高效的硅光光学前端和功耗优化的可调谐激光器配对,从而增强了对更广泛运行温度范围的支持,使模块在 85°C 壳体温度下的功耗低于 6 瓦。
  美光 GDDR7 性能强劲,可使生成式 AI 工作负载6,如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%,同时缩短响应时间至多 20%。美光预计,相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X,搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下,光线追踪和光栅化的每秒帧数(FPS)将提升超过 30%。
泰科电子teMicrochip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度,无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟,可与部署中的网元实现连接。
  借助独特的绕线结构和制造工艺,这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子,因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度,无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外,这些器件还提供P级筛选,用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。
  此外,DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm,可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中,特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。
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  与早期的类似传感器不同,新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和RS-485接口,由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。
泰科电子te目前,行业内广泛使用的激光测距系统(LDS)虽高效,但机械旋转部件的高速运动容易出现故障,且LDS模组和避障模组组合体积太大,占用有限的空间,使得终端产品体型笨重,无法清洁到位,这是扫地机器人常见的技术弱点。此外,多路径干扰(MPI)、杂散光和动态范围的处理也同样是行业中普遍面临的挑战。
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。
全新MOSFET产品组合共包含10款产品:5款RDS(on) 级(11至45 mΩ)产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时,其漏极-源极击穿电压为400 V,因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性,并且通过了100%的雪崩测试。

分类: 广濑连接器