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同时提供2组CAN、USB OTG、IRTMR和多达87个快速GPIO口等,且XMC作为LCD并口,兼容于8080/6800模式,可用于TFT LCD控制器及各种多媒体接口,充份满足车载影音多媒体、仪表板等应用需求。此外,AT32A423系列工作温度范围-40~105℃,对复杂的工作环境适应性强,符合车用电子高可靠性和稳定性需求。
广濑连接器 官网 新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接,底部使用 M12 螺栓进行机械固定。
关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来,我们将基于工业场景的深入了解,持续研发并发布更多传感器套件,形成标准化产品,赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不断创新Galaxy AI功能的同时,也秉承积极开放的合作理念,与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作,致力于构建更加完善的Galaxy AI生态,带来更为丰富的体验。
广濑连接器 官网 为了帮助相连设备之间实现正确配置与通信,该产品具有专用显示数据通道/辅助通道 (DDC/AUX) 管脚与热插拔检测 (HPD) 管脚,连接成功时可让设备自动辨识。
SiHR080N60E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术,10 V下典型导通电阻仅为0.074 Ω,超低栅极电荷下降到42 nC。器件的FOM为3.1 Ω*nC,达到业内先进水平,这些性能参数意味着降低了传导和开关损耗,从而实现节能并提高2 kW以上电源系统的效率。
此外,T2000电子纸笔记本手写功能,无需系统单芯片(SoC),大幅简化开发流程,并显著提高画面感应反应速度,带来更流畅的书写体验。
ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM),可以运行人工智能 (AI) 算法,具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容,采用相同的寄存器配置,具有较低的工作温度范围,可实现无缝升级。
广濑连接器 官网 在移动电子产品设计中,安全性是首要考虑的因素,尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏,限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OCP9227正是针对这一需求而精心设计的限流保护芯片。
KR2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计,优化了釉面(作为储热层)和特殊的低电阻加热元件。同时,加热元件上的保护膜结构也经过优化,确保产生的热量能高效传递到打印介质,如热敏纸和热转印色带。此外,通过改进驱动IC和布线结构,设备能更有效地将电力转换为热能,从而提高打印性能。
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。