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　　UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更高效地运行业务，真正做到降本增效。
phoenix　　Power Integrations符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列包括额定耐压1700V的器件，其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET，可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。
nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。

自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内领先水平。
RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。
　SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动，减少外部器件数量。充当高边开关时，SC77708Q 支持可灵活配置的软启动方式，提前设置高边打开时间，在容性负载引发的大电流触发短路保护后，系统可自动通过预设的时间打开高边，并通过电路的状态关断高边。
在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。

　　Discovery套件还包含一个板载FlashPro5编程器和一个预安装的DSP FIR滤波器，可借助USB转JTAG通道，对PolarFire FPGA的嵌入式数学模块功能进行编程、调试和展示。Libero SoC设计软件可从Microchip的网站，新用户可获得的Silver许可证以便开始使用。
phoenixTAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测
　　在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°
　　英飞凌F-RAM存储器具有固有的抗辐射性能，该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求，而这些应用历来使用的是速度较慢、不太坚固的EEPROM非易失性存储器。与同类产品相比，英飞凌产品的特点包括：更快的存储器随机存取速度；通过采用即时非易失性写入技术提高数据安全性；低功耗、极低的编程电压（低至2V）以及20 mA工作电流。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。