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  高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台:第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台,它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
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  采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supermicro X14 系统具有 E-core 和 P-core 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supermicro 系统的特点是,每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。
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